2018年下半晶圆厂产能利用率依旧不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。

台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏效，让第2季毛利率反弹。

联发科执行长蔡力行先前表示，因为第2季营收基期已高，导致第3季营收增幅恐在11%以内，不过，毛利率预估在36.7~39.7%区间，高标已接近40%，显示联发科看好上游晶圆代工产能持续吃紧效应，将有助于提升获利能力。

联发科在TV、智能手机、平板电脑等芯片均具有举足轻重的市占率，无需再压低自家芯片报价来提升市占版图，加上内部降低芯片成本的动作，第3季芯片报价将继续持稳，2018年下半毛利率可望接近40%。

至于台系IC设计大厂联咏及瑞昱亦看好第3季毛利率表现，由于正值传统出货旺季，毛利率较高的新产品，以及已降低成本结构的成熟产品线，出货量进一步攀升，而芯片报价又可维持不坠，单季毛利率可望更上一层楼，是第3季获利成长的关键因素。

不过，展望8英寸晶圆产能一路满到2019年，上游晶圆代工厂考虑调高报价，将是未来芯片厂毛利率可否维持的变数。以歷史法则来看，只要上游晶圆产能吃紧，芯片业者平均毛利率仍有再进步的空间。

晶圆代工产能吃紧现象，确实可减少芯片市场恶性竞争动作，在二、三线竞争者及小型IC设计公司无法拿到充足产能的情形下，芯片报价不易大幅波动，客户担心芯片产能是否充足，普遍先要求台系IC设计公司供货稳定，无意再刻求芯片报价下滑来降低成本。

随着更先进制程技术及芯片面积有效微缩的降低成本方案出炉，2018年下半开始出货，台系IC设计公司纷乐观预期第3季毛利率表现。