千呼万唤始出来。据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。

法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单的日月光投控、颀邦、京元电等封测业者，下半年旺季效应可期，营收及获利将逐季成长。

苹果今年下半年将推出3款新iPhone，包括搭载6.1吋LCD面板的平价版iPhone，以及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。据供应链业者消息，今年3款iPhone并无加入太多新功能，特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能，支援有线快充及无线充电，以及面板均为窄边框的全屏幕设计。

业者表示，苹果新iPhone看来没有增加太多新功能，主要是将去年iPhone功能进行硬件上的优化及升级，所以对下半年新iPhone出货量预估低于去年同期的1亿支，内建芯片设计与去年iPhone X差异不大，包括A12应用处理器、音讯IC、电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用芯片(ASIC)，4G基带芯片则采用英特尔或高通方案，充电控制芯片供应商包括德仪及博通。

为了让新iPhone的边缘运算能力更强大，内建人工智能(AI)运算的A12应用处理器将会是今年亮点所在，台积电通吃7纳米A12处理器代工订单，经过5月及6月的小量生产后，7月第二周已快速拉高投片量。