据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺快会在明年底投产。

台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺快明年底投产

魏哲家是在不久前在台积电举行的技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。

对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。

目前，台积电在7纳米工艺方面处于地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可，使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。

而在今年下半年，台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工的芯片，国外媒体不久前也报道，高通下一代骁龙800系列处理器，也将采用台积电的7纳米工艺，而在此前多年，高通这一系列的处理器都是交由三星代工。

不过，与中央处理器相比，图形处理器在芯片工艺的采用上要晚一些，采用7纳米工艺生产的图形处理器预计在2019年进入市场，英伟达近期将采用台积电的12纳米工艺，生产即将到来的下一代图形处理器，图形处理器采用台积电的7纳米工艺可能还要等一段时间。