Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的研究《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。

Strategy Analytics的研究显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。 市场高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二，三星LSI以12％收益份额紧随其后。

-Strategy Analytics估计，除LTE基带细分市场外，其它所有基带细分市场的市场规模均继续下跌。

-除联发科和展讯外，所有其它主要基带厂商的出货量都在2017年实现了同比增长。2017年，基带厂商寻求新的机会，如LTE功能手机和蜂窝物联网应用。

-较小的基带芯片厂商，包括Altair半导体，GCT半导体，Nordic半导体和Sequans Communications，正专注于蜂窝物联网领域。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala评论说：“高通的基带业务在连续两年出货量下降后，在2017年回复增长。 尽管面临来自海思，英特尔和三星的激烈竞争，高通与中国手机厂商的紧密关系帮助其在2017年取得强劲表现。 包括骁龙835在内的高通千兆级LTE芯片在2017年被多款热销机型采用，同时该公司继续推动调制解调器功能。 Strategy Analytics认为，从4G到5G转型期间，高通在2019年及其以后的市场份额中仍会保持地位。”

Strategy Analytics手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson指出，“联发科和展讯都在2017年受到冲击，并失去了一定的市场份额。两家公司都无法加速其LTE的产品路标，同时3G基带芯片急剧下滑加剧了问题的复杂性。 联发科正寻求以成本优势和功能丰富的LTE芯片（如Helio P60）为导向的主线产品复出战略，Strategy Analytics认为联发科有望在2018年下半年重获一些失去的份额。另一方面， 展讯正追随快速增长的LTE功能手机细分市场，并同时更新其LTE智能手机芯片，以提高出货量。 2018年将成为联发科和展讯的关键一年，因为该行业即将在2019年进入5G时代。”

Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Christopher Taylor补充说：“尽管海思半导体，英特尔和三星LSI的出货量几乎100％来自单一客户，但2017年这三大公司全年的LTE基带出货量均录得两位数的增长。 英特尔凭借iPhone的订单赢得了2017年强劲的两位数LTE基带芯片出货量增长。英特尔已经获得了两代iPhone的订单，并且有望在2018年通过千兆级LTE芯片延续其在iPhone的势头。