虽然，处理器大厂英特尔 （intel） 在移动处理器上的发展并不顺利。不过，英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导，英特尔将使用 10 纳米制程生产一款代号为 Lakefield 的单芯片处理处理器，导入了 ARM 处理器的 bigLITTLE 大小核架构设计，这将使得称这款单芯片处理器的 CPU 效能强过高通的处理器。

报导指出，ARM 的 bigLITTLE 大小核设计架构就是 CPU 内部有高性能，也有低功耗，针对不同的应用情况调动不同的，以便达到性能与功耗的平衡的目的。目前包括高通骁龙 845 及 835、华为的麒麟 960 及 970、联发科的 Helio 系列处理器都应用了 bigLITTLE 架构，普遍是 4 大核 + 4 小核的设计。

而对英特尔来说，他们的单芯片处理器也希望能解决性能、功耗之间的问题。目前，英特尔手中也有高性能的 X86 ，也有针对低功耗平台的 Atom 处理器技术，做大小核设计似乎也是必然的趋势。因此，日前就有传闻表示，英特尔将推出以 10 纳米制程来生产的 Lakefield 的单芯片处理器，大是高性能的 Ice lake 架构，低功耗则是新一代 Atom 内核 Tremont 。

报导进一步指出，大小核设计的 Lakefield 的 CPU 性能将比高通处理器更强，但是 GPU 性能有可能成为杆处理器的弱项。因为它使用的是英特尔 Gen11 图形架构，性能虽然比现在的 Gen9/9.5 要好。但是，高通在行动 GPU 的领域中一直很具有优势，不论三星、海思、还是联发科都没有能撼动高通的Andero GPU 地位。也因此，Lakefield 在这方面也暂时无法超越高通的优势。

在 Lakefield 的发布时间上，有说法是在说是 2019 年的世界通讯大会上（MWC），也就是大约在 2019 年 2、3 月份之间。只是，英特尔的 10 纳米制程量产间日前又宣布延迟的情况下，Lakefield 是否能赶在 2019 年之前大规模量产，目前还无法确定。因此，Lakefield 的正确发布时间，还是必须等待英特尔的进一步宣布。