汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。

根据IHS Automotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增加至2,100万辆左右，其中美国大约会有450万辆。而目前新出厂的汽车内部包含了超过6,000个半导体产品，随着汽车越来越智能以及诸如电池管理、牵引逆变器、车载充电器和DC／DC转换器等汽车零件的逐步电子化，这个数据还将继续大幅成长。

而DIGITIMES Research统计，预估2016年至2018年车用半导体市场年复合成长率达6.2%以上之水准，并于2018年车用半导体市场规模将达340亿美元。未来汽车朝向更节能环保、更安全和更可靠之下，车用芯片数量只会越来越增加。

目前布局车用领域，以联发科脚步快、产品线为齐全，瑞昱投入车用以太控制芯片及3D环景影像系统单芯片等产品，其中以太控制芯片为瑞昱部分，为10／100Gb以太芯片龙头，已顺利通过客户并导入设计，预期下半年开始放量。

凌阳切入ADAS芯片无死角摄影及车道偏离警示功能，目前已成功打入后装市场。伟诠电切入汽车环测影像芯片，并与国际车厂推出ADAS芯片，具备倒车雷达侦测车尾影像的功能。聚积切入车用阅读灯、装饰灯及车尾灯等，与欧洲多家车用零组件供应商中。