台湾地区公平会日前与美商高通达成和解，以对台投资取代重罚。科技部昨天指出，高通已经同意研议纳入产学合作“３Ｄ感测技术”等三大要求；台湾地区经济部次长龚明鑫表示，高通对台投资约可增加六千亿元新台币（下同）产值，让台湾提前半年抢到５Ｇ商机。

台湾地区公平会与高通八月达成诉讼和解后，撤销二三四亿元天价罚款，高通承诺将在五年内对台投资七亿美元。台湾地区立法院经济委员会昨邀集公平会、经济部、科技部等部会，说明高通履行承诺情形。公平会主委黄美瑛表示，在双方协商过程中，对于承诺的履行相当重视；若高通的承诺无法达成，就会再回到法院诉讼，如果公平会认为高通执行的投资方案效果不彰，但高通认为已达到要求，将交由商业仲裁机关处理。

黄美瑛说，目前已召集过两次跨部会工作小组会议，并建立管考检讨机制，高通在和解后陆续执行产业投资，包括成立台湾营运与制造工程测试中心（ＣＯＭＥＴ），并宣布设立５Ｇ测试环境实验室、多媒体研发中心以及行动人工智能创新中心等，公平会将持续监督。

台湾地区科技部则指出，在跨部会工作小组会议中，已提出三大要求，高通都同意纳入研议。首先是产学合作，要求高通应考虑纳入“3Ｄ感测技术”等具前景的研究领域，并提高与本地大学合作的投资金额；其次则希望高通所举行的ＱＩＴＣ台湾创新竞赛，可以与科技部国际新创基地结合，多投资大学研发团队；，高通成立的ＣＯＭＥＴ预计落脚新竹科学园区，科技部要求应提高聘雇台湾高阶技术及研发人才的比率。

黄美瑛透露，目前高通已开出七十七个高阶研发人才职缺，预计明年底前聘雇二五○人，五年下来可创造上千个工作机会。

龚明鑫说，五年下来预计高通对台投资可增加六千多亿元产值，零组件出口约可增加二千多亿元；若长期来看，高通在台设立研发中心或聘雇人才，对于台湾地区半导体、移动通讯及５Ｇ技术发展所带来的正面效益，将超过五年以上。

公平会则说，未来将依据所订检核进度，原则上以半年为期召开工作小组会议，确实监督高通是否达成投资承诺。